Polovodičové súčiastky

Aug 16, 2020

Integrovaný obvod vyrobený na povrchu polovodičového čipu sa tiež nazýva tenkovrstvový integrovaný obvod. Ďalším typom hrubovrstvového integrovaného obvodu (hybridný integrovaný obvod) je miniaturizovaný obvod zložený z nezávislých polovodičových zariadení a pasívnych súčiastok integrovaných do podložky alebo dosky s plošnými spojmi.

V rokoch 1949 až 1957 vyvinuli prototyp Werner Jacobi, Jeffrey Dummer, Sidney Darlington a Yasuo Tarui, ale moderné integrované obvody vynašiel Jack Kilby v roku 1958. Za to získal v roku 2000 Nobelovu cenu za fyziku, ale Robert Noyce, ktorý tiež vyvinul moderný a praktický integrovaný obvod súčasne, zomrel už v roku 1990.


Zaslať požiadavku